電力設(shè)備的MB芯片屬于UEC且采用高散熱系數(shù)的材料制作而成
云南電力設(shè)備的MB 芯片:Metal Bonding (金屬粘著)芯片;該芯片屬于UEC 的專利產(chǎn)品、采用高散熱系數(shù)的材料---Si 作為襯底,散熱容易。Thermal Conductivity,GaAs: 46 W/m-K, GaP: 77 W/m-K,Si: 125 ~ 150 W/m-K。Cupper:300~400 W/m-k。SiC: 490 W/m-K
通過金屬層來接合(wafer bonding)磊晶層和襯底,同時反射光子,避免襯底的吸收.導(dǎo)電的Si 襯底取代GaAs 襯底,具備良好的熱傳導(dǎo)能力(導(dǎo)熱系數(shù)相差3~4 倍),更適應(yīng)于高驅(qū)動電流領(lǐng)域。底部金屬反射層,有利于光度的提升及散熱。尺寸可加大,應(yīng)用于High power 領(lǐng)域,eg : 42mil MB
云南電力公司的精密絡(luò)筒機加工時紗線張力的大小直接影響筒子卷繞的松緊度,從而影響筒子繞紗的容量和染色的難易,并影響紗線加工的斷頭率,因而各種精密絡(luò)筒機都有紗線的張力調(diào)節(jié)裝置。而生產(chǎn)廠亦要根據(jù)加工原料的不同,根據(jù)生產(chǎn)車間的濕度、溫度、加工紗線的不同線速,選擇恰當(dāng)?shù)募庸埩Γ垣@得大容量的卷裝和優(yōu)良的紗線卷裝質(zhì)量。特別是供筒子染色用的紗線的加工張力,不宜過大,以獲得松式卷筒,有利染色。