云南電力設(shè)備的MB 芯片：Metal Bonding (金屬粘著）芯片；該芯片屬于UEC 的專利產(chǎn)品、采用高散熱系數(shù)的材料---Si  作為襯底，散熱容易。Thermal Conductivity，GaAs: 46 W/m-K，　GaP: 77 W/m-K，Si: 125 ～ 150 W/m-K。Cupper:300~400 W/m-k。SiC: 490 W/m-K

       通過金屬層來接合(wafer bonding)磊晶層和襯底，同時反射光子，避免襯底的吸收.導(dǎo)電的Si 襯底取代GaAs 襯底，具備良好的熱傳導(dǎo)能力(導(dǎo)熱系數(shù)相差3~4   倍)，更適應(yīng)于高驅(qū)動電流領(lǐng)域。底部金屬反射層，有利于光度的提升及散熱。尺寸可加大，應(yīng)用于High power 領(lǐng)域，eg : 42mil MB
       云南電力公司的精密絡(luò)筒機加工時紗線張力的大小直接影響筒子卷繞的松緊度，從而影響筒子繞紗的容量和染色的難易，并影響紗線加工的斷頭率，因而各種精密絡(luò)筒機都有紗線的張力調(diào)節(jié)裝置。而生產(chǎn)廠亦要根據(jù)加工原料的不同，根據(jù)生產(chǎn)車間的濕度、溫度、加工紗線的不同線速，選擇恰當(dāng)?shù)募庸埩Γ垣@得大容量的卷裝和優(yōu)良的紗線卷裝質(zhì)量。特別是供筒子染色用的紗線的加工張力，不宜過大，以獲得松式卷筒，有利染色。